（原标题：先进封装，剧变前夕）

若是您但愿不错不时碰头，迎接标星储藏哦~

来源：内容编译自semiengineering，谢谢。

半导体行业正在资历封装技能的长远升沉，转向依赖多方利益干系者的密切合作来惩办颠倒辱骂、多面且极其复杂的问题。

这一变化的中枢是异构集成、芯片和 3D 堆叠的交融。异构方法允许公司将不同的技能（举例逻辑、内存、模拟和 RF）组合到一个封装中，从而擢升性能和资本恶果。它还允许他们针对特定鸿沟或职责负载，诈欺不错拼装成长入系统的芯片和预集成模块。

芯片使公司梗概在不同的芯片上混杂搭配不同的硅工艺。但完了这种模块化需要通盘生态系统的紧密谐和——从基板缠绵和中介层开发到拼装和测试。简而言之，莫得一家公司梗概管制开发周期的每个方面，不管其限制有多大或有多先进。

Promex首席施行官 Dick Otte 示意：“先进封装鸿沟存在着弘远的相反。咱们领有多种基板技能，况且这些技能发展飞速。一样，芯片的制造口头也多千般种，拼装工艺自己也变得越来越千般化。总共这些相反皆增加了先进封装的复杂性，况且昭彰莫得一种全能的惩办决议不错惩办总共问题。行业靠近的挑战是何如将这些不同的技能整合成一个推动变嫌的长入经由。”

企业之间需要成就谐和生态系统是本年 NIST 先进封装峰会的主要议题。峰会强调了半导体封装（尤其是小芯片和异构集成）日益复杂的特色，这带来了任何单一实体皆无法沉静应付的挑战。

半导体行业协会 (SIA) 技能政策总监埃里克·哈德兰 (Erik Hadland) 示意：“咱们谁皆无法独自完成这项职责。这是一个千般化且复杂的行业，咱们需要每个东说念主皆拓宽想路，想考何如技艺作念得更好、更贤人、更快。”

行业首领、政府代表和学术巨匠一致觉得，激动封装技能需要代工场、集成设备制造商 (IDM)、外包半导体封装和测试供应商 (OSAT)、设备供应商和材料供应商之间更深入的合作。穷乏合作不仅会放慢开发周期，况且还可能抹杀变嫌，特地是在依赖高性能封装惩办决议的 AI 硬件、5G/6G 和汽车系统等鸿沟。

Lam Research公司计谋高等副总裁兼 Lam Capital 总裁 Audrey Charles 示意：“先进封装的机遇从未如斯弘远，但也伴跟着紧要挑战。不言而喻的是，共同勤恳关于克服这些过失至关关键。”

复杂性推动谐和

现在先进封装鸿沟的特色是材料、互连方法和缠绵取舍种类繁盛，每一种皆带来了独有的挑战。该行业正在从传统的有机基板（如FR4）转向硅基中介层，以完了更高的密度和更复杂的布线决议。特地是，向硅中介层和玻璃基板的升沉为更紧凑的缠绵创造了契机，但它们也带来了与热管制、翘曲法令和平整性干系的新挑战。

“封装鸿沟极其复杂，如今，一切皆与管制宽阔变量关联，”Otte 说说念。“这个辛苦的一个关节部分是基板尺寸，这是先进封装变嫌的基础。传统上，咱们在电路板上使用 75 毫米的表露和空间，但现在咱们正在大大冲突这些闭幕。在有机基板中，咱们也曾进入 25 毫米的鸿沟，而关于硅基中介层，咱们看到的尺寸小至 5 到 7 毫米。这种向小芯片中介层鸿沟的升沉——我觉得这是先进封装的确实前沿——需要澈底再行想考经由和才略。”

Chiplet 具有生动性，允许公司在并吞封装中聚积在源泉进工艺节点开发的高性能逻辑芯片与在清静节点开发的内存、射频和电源管制单位。这在 AI、5G 和数据中心等应用中尤为关键，因为这些应用对性能的条件抑止擢升，但传统的单片 SoC 的制形资本过高。

国度先进封装制造筹画 (NAPMP) 名目司理 Bapiraju Vinnakota 示意：“chiplet 生态系统关于任何先进封装的实施皆至关关键。通过诈欺 chiplet，公司不错镌汰资本、擢升性能并加速上市时候，但前提是有一个强劲的谐和生态系统来辅助该技能。”

基板材料、互连技能和封装架构的千般性使得谐和变得至关关键。每个利益干系者，不管是基板制造商、代工场、装置厂如故设备供应商，皆带来了一套独有的手段和常识。这些实体之间穷乏谐和可能会导致瓶颈、延长，并最终导致居品故障。

日蟾光集团高等总监曹立宏（音译：Lihong Cao）在最近的一次演讲中示意：“芯片缠绵师、制造商和系统集成商之间的合作关于成就到手的缠绵生态系统至关关键。先进封装为小芯片和异构集成提供了惩办决议，但需要成就生态系统。”

在数据中心等高性能应用中，对电力运输、信号竣工性和热管制的条件特地高。举例，数据中心中的典型 AI 芯片可能少见千个输入/输出 (I/O) 连结，每个连结皆需要精准瞄准和热法令。若是无法提供弥漫的散热，则会导致过热，从而镌汰性能或对设备形成恒久性损坏。

ASE 集团工程副总裁 Calvin Cheung 示意：“频繁情况下，先进节点的芯片愈加脆弱，接口条件也与旧节点不同。你需要在并吞封装中均衡不同技能之间的压力，这需要缠绵和封装团队之间的密切合作。”

关于高性能多芯片封装中的散热问题尤其如斯。“特地是东说念主工智能芯片，会荒疏多量热量，而关于大型模块，管制热量散布和法令翘曲是关节挑战，”Amkor 居品营销和业务开发高等总监 Vik Chaudhry 示意 。“咱们正在界说最好施行来匡助行业应付这些挑战，但莫得一刀切的惩办决议。

磨练线

惩办垂直整合形成的过失的一个潜在方法是成就磨练线法子，这么小公司和初创公司就不错赢得先进的封装技能，而无需在我方的设备上参增多量资金。这些法子允许公司在受控环境中测试新缠绵和工艺，然后再进行全面坐褥。在这么的法子中测试新认识的才略不错匡助完了先进封装技能的民主化，使小公司梗概与大型垂直整合公司竞争。

DARPA 主任特地参谋人 Carl McCants 示意：“咱们的认识是成就一个富厚的经由，以便测试新认识，并更到手地过渡到无边量坐褥。通过提供实验和改造的空间，磨练线提供了纯研发和生意限制坐褥之间的中间地带。这不仅镌汰了开发新技能的财务风险，况且还加速了新惩办决议的上市时候，使小公司更容易参与先进封装生态系统。”

磨练线法子也正在成为开发下一代中介层缠绵、3D 堆叠技能和混杂键合工艺的关节资源。这些技能关于扩张基于芯片的架构以及完了高性能意料、AI 和数据中心应用所需的性能改造至关关键。

但是，磨练坐褥线并不成实足惩办行业靠近的挑战。诚然它们有助于松开小企业的部分财务职守，但设施化和生态系统谐和等更常常的问题仍然存在。为了使这些法子确实开释先进封装的后劲，它们需要在行业设施框架内运作，确保磨练坐褥线开发的技能梗概无缝集成到更大的坐褥生态系统中。

Lam 的 Charles 示意：“先进封装正在推动总共设备鸿沟的扩张——不仅是高性能意料和逻辑，还有 DRAM 和 HBM。”“应付这一挑战的关节是合作——更快、更有用地共同职责。”

技能除外的合作

除了技能挑战除外，跟着封装技能的发展，半导体行业还靠近着抑止扩大的手段差距。在一个封装中交融不同鸿沟（电气、热、机械和光学）需要工程师领有比以往更常常、更邃密的手段。这对公司来说是一个紧要挑战，因为好多工程师在某一鸿沟高度专科化，但常常穷乏先进封装其他关节方面的专科常识。

为卓越志这一日益增长的需求，越来越多的公司启动乞助于大学和学术合作来培养下一代工程师。通过创建专注于先进封装独有挑战的专科课程，这些合作伙伴关系旨在让学生掌捏在行业中取到手利所需的手段。涵盖小芯片集成、异构封装、热管制和信号竣工性等主题的课程现已成为工程训练的关键构成部分。

“咱们需要愈加专注于开辟才略，以惩办先进封装鸿沟日益扩大的手段差距，”运营国度半导体技能中心的 Natcast 首席施行官 Deirdre Hanford 示意。“跟着新工场在寰球各地成就，咱们不仅需要培养工程师，还需要培养梗概辅助这些新技能的技能东说念主员，”她说。“关键需要专诚的课程，以培训热管制、信号竣工性和中介层缠绵等鸿沟的下一代工程师。咱们也曾看到了大学的兴致，但咱们需要飞速扩大这些勤恳。”

除了正规训练筹画外，在任培训和学徒制也变得越来越关键。跟着封装技能变得越来越复杂，工程师需要掌捏有用实施这些惩办决议所需的器用和技能的实质指示。

论断

预测改日，先进封装的改日将取决于各公司何如跨学科谐和、分享常识并围绕共同设施进行谐和。若是莫得长入的方法，该行业就有可能变得节节失利，不同的公司会追求互相不兼容的不同惩办决议。这会增加资本并减缓举座变嫌速率。

先进封装鸿沟最关键的需求之一是制定行业设施，以确保不同供应商和系统之间的互操作性。诚然 UCIe 等筹画在成就芯片互连的通用框架方面取得了紧要推崇，但在创建基板、芯片间通讯和热管制的通用设施方面仍有很长的路要走。

谐和生态系统不单是是改日的计谋。它们是先进封装继续增长和到手的关键要素。通过促进疏通、投资劳能源发展和选拔行业设施，半导体生态系统不错开释先进封装技能的沿途后劲。莫得一家公司梗概独自管制这些复杂性，这即是为什么通盘供应链的谐和现在比以往任何时候皆愈加剧要。

https://semiengineering.com/advanced-packaging-driving-new-collaboration-across-supply-chain/

半导体宏构公众号保举

专注半导体鸿沟更多原创内容

留情民众半导体产业动向与趋势

*免责声明：本文由作家原创。著作内容系作家个东说念主不雅点，半导体行业不雅察转载仅为了传达一种不同的不雅点，不代表半导体行业不雅察对该不雅点赞同或辅助，若是有任何异议，欢宽宥洽半导体行业不雅察。

今天是《半导体行业不雅察》为您分享的第3927内容，迎接留情。

『半导体第一垂直媒体』

及时 专科 原创 深度

公众号ID：icbank

心爱咱们的内容就点“在看”分享给小伙伴哦ag九游会官网